与我们合作

了解更多

关于 FIRST

了解更多

日程安排

了解更多






2023年第一届交叉学科国际会议(线上)

天津|中国



主题:交叉学科 —— 技术的融合(芯片设计、人工智能、物联网和未来通信)


主办单位:天津大学

日期:2023年10月30日(星期一)至2023年10月31日(星期二)

注册页面:https://www.aconf.cn/conf_194081.html



会议主办方介绍



天津大学介绍

天津大学是教育部直属国家重点大学,是中国第一所现代大学,是“211工程”、“985工程”首批重点建设的大学。

官网: http://www.tju.edu.cn/


微电子学院

天津大学微电子学院为28所国家示范性微电子学院之一,拥有两个一级学科和两个国家级一流专业建设点,始终聚焦国际科技发展前沿、聚焦国家重大战略需求、聚焦国民经济主战场,开展人才培养和前沿基础与重大工程技术研究。

官网: http://sme.tju.edu.cn/



会议目标





本次国际会议旨在讨论未来通信系统、人工智能、物联网和芯片设计挑战的开放问题和新解决方案。具体来说,将介绍半导体在未来通信中的作用,以及疫情后半导体和通信行业如何变得更强大。