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首届交叉学科国际会议将于2023年10月30日（周一）和31日（周二）在天津大学举行。 国内外通信和半导体技术等相关领域的世界知名教授、专家和研究人员都将出席本次会议。
您的积极参与对于首届交叉学科国际会议意义非凡。在此，我们诚挚邀请您参与，希望通过本次国际会议，进一步加强国际合作，拓宽产品理念，创新产品设计，提高品牌在业界同行和学术界的知名度和形象，为未来的合作奠定基础。
2023首届交叉学科国际会议，期待您的加入!
请参考以下的赞助方案。
| 赞助方案 |
钻石 |
白金 |
黄金 |
白银 |
普通 |
| 赞助金额 (人民币） |
30,000 |
20,000 |
10,000 |
4,000 |
2,000 |
| 赞助金额 (新元） |
6,000 |
4,000 |
2,000 |
800 |
400 |
| 赞助金额 (美元） |
4,478 |
2,985 |
1,493 |
597 |
299 |
| 参会人数 |
30人 |
20人 |
10人 |
4人 |
2人 |
| 宣传材料印制赞助商logo |
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| 论坛指南印制赞助商logo |
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| 论坛网站展示赞助商logo |
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| 论坛结束后的后续宣传 |
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| 在论坛期间对赞助商感谢致辞 |
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| 在论坛网站会展示赞助商的介绍、链接 |
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| 为赞助商提供网络研讨会 |
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| 为赞助商提供电子邮件营销 |
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| 茶歇时间的品牌宣传机会 |
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| 午休时间的品牌宣传机会 |
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